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中国装备和材料论坛:国内装备和材料公司唱主角

2015-6-14 0:04:33      点击:

中国装备和材料论坛:国内装备和材料公司唱主角
出自:SEMI中国

中国集成电路行业发展多年,虽然在设计制造等部分领域确实取得了长足进步,但是由于历史原因,在需要长期技术积累和资源投入的装备和材料等领域,国内发展则相对缓慢许多。这也严重制约了整个集成电路行业的综合发展。面对国务院《国家集成电路产业发展推进纲要》中提出,我国集成电路产业到2015年需要实现3500亿元销售,到2020年达到全球份额的30%,国内市场的50%的战略目标,我国装备和材料行业如何迅速崛起弥补短板?SEMICON CHINA 2015 “中国装备和材料论坛”邀请诸多行业大佬共同探讨,为行业发展诊脉抓方。

 

在研讨会上,来自国内外半导体设备和材料供应商的代表纷纷贡献了精彩的演讲。不过和以往海外公司占主导地位的状态有所不同的是,这次研讨会上,来自国内的装备和材料公司开始唱起了主角。总共4个演讲中,有三家是来自大陆,他们分别是北京七星华创、盛美半导体和上海新阳半导体材料。这或许也代表着国内的半导体设备材料的迅速崛起,在国际舞台上暂露头角的势头。

与会的嘉宾们纷纷从自己公司业务的角度,阐述了对未来中国半导体装备材料发展所面临的机会和挑战。其核心观点基本一致:当前半导体制造已经面临摩尔定律逐渐减慢甚至慢慢失效的趋势。而且20nm节点以后,单个晶体的生产成本已经无法通过减少线宽来降低,这和原本把降低成本作为推动技术进步动力的模式产生了很大的冲突。如何在后摩尔时代,利用新的技术帮助处于追赶态势的中国迅速缩小和国际先进水平的差距,是中国目前最大的机会,也是最大的挑战。

来自国内湿法设备制造商上海盛美半导体的董事长王晖在会上和听众详细分享了公司快速发展的现况:

作为已经成熟的市场现状,半导体设备的市场几乎已经被欧美日的企业瓜分完毕。通用设备市场上,留给国内设备商的市场份额仅仅2.5%左右。在这样的形式下,盛美半导体采取了DTP的战略,即:Differential 及时和产品的差异化;Timing 紧盯最近未来的市场需求;Patentable 利用专利保护自有技术。为此,他们针对小线宽工艺节点的特殊需求,研发和推出了空间交变相位(SAPS)兆声波清洗技术。和传统清洗工艺相比,该技术在65nm的以下的工艺节点上表现出明显的性能优势,从而在竞争激烈的市场上占有一席之地。

而纵观国内整个的半导体装备材料技术的发展,在国家02专项和集成电路大基金的扶持下,其又会经历若干阶段。王董事长形象地把这几个阶段比喻为2005~2014的原始部落时代,2015~2020春秋战国时代以及2021~2025的三国鼎立时代。

要按照这一步骤来实现规划,与会的嘉宾在会后的圆桌讨论会上也积极发表各自观点:总体而言,中国的半导体设备要有长远发展,就必须走向国际舞台,而不是只局限在国内市场;而要实现这一战略的唯一途径就是以谨慎的方式对海外公司进行积极并购。

中国的半导体装备和材料公司能否实现这一艰巨的战略目标?这个答案值得每一个关心中国半导体行业的认识期待。